益于小間距LED的發(fā)展，COB、IMD、SMD等技術在這幾年得到了繁榮發(fā)展，并一步步走向世界的前列。而在日趨增長的P1.0以下微間距顯示市場中，COB是核心的技術路線之一，更是分化出正裝與倒裝之列，倒裝COB又因能夠真正實現(xiàn)芯片級差距，想象空間更為廣闊，更是備受產業(yè)關注！

作為LED顯示行業(yè)的探索者，邁銳光電在9月中旬推出了全倒裝共陰COB顯示面板。涵蓋間距0.9、1.2、1.5等間距；箱體尺寸為600×337.5mm；厚度為25mm；包含384×216、480×270、600×360三種單元規(guī)格；單個箱體重量為4.5KG；對比度為20000：1。發(fā)光模組整體防護正面防護達到IP65等級，防潮、防塵、防靜電、防磕碰、易清潔，比其他SMD產品具有更高高穩(wěn)定性，使用壽命更長，幾乎無需維護。

COB是什么？

COB（Chip on Board）技術最早發(fā)源于上世紀60年代，是一種致力于簡化超精細電子元器件封裝結構、并提升最終產品穩(wěn)定性的“電氣設計”。簡單來講，COB封裝的結構就是，將最原始的、裸露的芯片或者電子元件，直接貼焊在電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。

正裝VS倒裝

全倒裝COB優(yōu)勢

超高可靠

封裝層厚度進一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術，靜態(tài)及高動態(tài)畫質精細完美。

簡化工藝 顯示更佳

全倒裝COB作為正裝COB的升級產品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源實現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢基礎上進一步提升可靠性，簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現(xiàn)真正意義上的芯片級間距。

大尺寸 寬視域

2K/4K/8K分辨率無限尺寸自由拼接，適用于大場景顯示。有良好的可視角度和側視顯示均勻性，大視角下不偏色，可達到170度的觀看效果。

 超高密度 更小點間距

全倒裝COB是真正的芯片級封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點間距極限，是點間距1.0以下產品的首選。

節(jié)能舒適 近屏體驗佳

全倒裝發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。獨特散熱技術，同等亮度下，屏體表面溫度比常規(guī)正裝芯片LED顯示屏低10℃，更適用于近屏體驗的應用場景。