與傳統(tǒng)SMD封裝不同,COB LED封裝是將單顆或多顆芯片直接封裝在鋁/銅基板上,可以增強LED的散熱性能。由于COB封裝具有熱阻小、組裝成本低、光學(xué)均勻性好等優(yōu)勢,得到了廣泛的應(yīng)用。
本產(chǎn)品對靜電敏感,使用本產(chǎn)品時必須采取有效的防護(hù)措施。特別是靜電產(chǎn)生的高壓電流可能超過產(chǎn)品的最大額定值,可能會損壞產(chǎn)品或完全損壞產(chǎn)品。客戶在使用產(chǎn)品時應(yīng)采取安全措施,防止靜電和浪涌。接地電阻≤10歐姆。使用防靜電腕帶、防靜電墊、防靜電工作服、工作鞋、手套和防靜電容器都是防止靜電和浪涌的有效措施。烙鐵頭應(yīng)正確接地。
焊接:使用烙鐵手工焊接:建議使用20W以下的烙鐵,且烙鐵溫度需保持不超過300℃,焊接時間不超過3秒。
清洗:焊接后,必須按照下列條件進(jìn)行清洗。 清洗劑:異丙醇或工業(yè)酒精(95°C 以上) 溫度:最高 50°C 持續(xù) 30 秒,最高 30°C 持續(xù) 3 分鐘 超聲波清洗:最高 300W。
避免對LED施加機械應(yīng)力,不要用手指或尖銳物體接觸光學(xué)表面,以免損傷LED表面,影響其光學(xué)性能。在測試或點亮光源前,必須將保護(hù)膜揭掉才能進(jìn)行測試或點亮,揭掉保護(hù)膜時,避免手或其他物體與膠體碰撞,并使用防靜電鑷子將其揭掉。
我們也會隨商品注明使用COB LED的注意事項,希望COB LED可以服務(wù)于更廣泛的行業(yè)。
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