與傳統(tǒng)SMD封裝不同，COB LED封裝是將單顆或多顆芯片直接封裝在鋁/銅基板上，可以增強LED的散熱性能。由于COB封裝具有熱阻小、組裝成本低、光學(xué)均勻性好等優(yōu)勢，得到了廣泛的應(yīng)用。

本產(chǎn)品對靜電敏感，使用本產(chǎn)品時必須采取有效的防護(hù)措施。特別是靜電產(chǎn)生的高壓電流可能超過產(chǎn)品的最大額定值，可能會損壞產(chǎn)品或完全損壞產(chǎn)品。客戶在使用產(chǎn)品時應(yīng)采取安全措施，防止靜電和浪涌。接地電阻≤10歐姆。使用防靜電腕帶、防靜電墊、防靜電工作服、工作鞋、手套和防靜電容器都是防止靜電和浪涌的有效措施。烙鐵頭應(yīng)正確接地。

焊接：使用烙鐵手工焊接：建議使用20W以下的烙鐵，且烙鐵溫度需保持不超過300℃，焊接時間不超過3秒。

清洗：焊接后，必須按照下列條件進(jìn)行清洗。 清洗劑：異丙醇或工業(yè)酒精（95°C 以上） 溫度：最高 50°C 持續(xù) 30 秒，最高 30°C 持續(xù) 3 分鐘 超聲波清洗：最高 300W。

避免對LED施加機械應(yīng)力，不要用手指或尖銳物體接觸光學(xué)表面，以免損傷LED表面，影響其光學(xué)性能。在測試或點亮光源前，必須將保護(hù)膜揭掉才能進(jìn)行測試或點亮，揭掉保護(hù)膜時，避免手或其他物體與膠體碰撞，并使用防靜電鑷子將其揭掉。

我們也會隨商品注明使用COB LED的注意事項，希望COB LED可以服務(wù)于更廣泛的行業(yè)。