芯片上封裝（Chip on Board，簡稱COB）是一種先進(jìn)的技術(shù)，它將多個(gè)LED芯片直接安裝在具有良好散熱性能的PCB基板上，以實(shí)現(xiàn)直接熱傳導(dǎo)。COB封裝技術(shù)融合了上游的芯片技術(shù)、中游的封裝技術(shù)以及下游的顯示技術(shù)，因此，為了推動(dòng)COB LED顯示屏的廣泛應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的緊密合作至關(guān)重要。如圖所示，這是一種COB集成封裝LED顯示模塊，其正面由LED燈模組構(gòu)成像素點(diǎn)，底部則安裝有IC驅(qū)動(dòng)元件，通過將這些COB顯示模塊拼接，可以形成所需尺寸的LED顯示屏。

COB封裝技術(shù)的優(yōu)勢包括：

1. 設(shè)計(jì)研發(fā)：不再受限于單個(gè)燈體的直徑，理論上可以實(shí)現(xiàn)更小尺寸的設(shè)計(jì)。

2. 技術(shù)工藝：減少了支架成本，簡化了制造流程，降低了芯片熱阻，實(shí)現(xiàn)了高密度封裝。

3. 工程安裝：從應(yīng)用角度來看，COB LED顯示模塊為顯示屏制造商提供了更為簡便和快捷的安裝方式。

4. 產(chǎn)品特性：超輕薄設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶需求采用0.4-1.2mm厚的PCB板，重量可降至傳統(tǒng)產(chǎn)品的三分之一，顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

    - 防撞抗壓：COB產(chǎn)品將LED芯片直接封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，并使用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，表面凸起成球面，既光滑又堅(jiān)硬，耐撞擊和磨損。

    - 大視角：視角超過175度，接近180度，同時(shí)具備優(yōu)秀的光學(xué)漫散色效果。

    - 散熱能力強(qiáng)：COB產(chǎn)品將燈封裝在PCB板上，通過銅箔快速傳導(dǎo)熱量，且銅箔厚度符合嚴(yán)格工藝標(biāo)準(zhǔn)，配合沉金工藝，幾乎不會引起嚴(yán)重的光衰減，從而減少死燈現(xiàn)象，延長LED顯示屏的使用壽命。

    - 耐磨、易清潔：表面光滑堅(jiān)硬，耐撞擊耐磨；無面罩設(shè)計(jì)，灰塵可用水或布輕松清除。

    - 全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，對防水、防潮、防腐、防塵、防靜電、抗氧化、抗紫外線效果顯著；適應(yīng)零下30度至零上80度的溫差環(huán)境，保證正常運(yùn)行。

正是由于這些優(yōu)勢，COB封裝技術(shù)在顯示領(lǐng)域備受矚目。

然而，COB技術(shù)目前仍面臨一些技術(shù)挑戰(zhàn)和難題：

1. 封裝的一次通過率不高、對比度較低、維護(hù)成本較高。

2. 顯色均勻性不如采用分光分色技術(shù)的SMD器件貼片后的顯示屏。

3. 現(xiàn)有的COB封裝仍采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，焊線環(huán)節(jié)問題較多，且工藝難度與焊盤面積成反比。

4. 制造成本較高，由于不良率高，導(dǎo)致制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距產(chǎn)品。

盡管COB技術(shù)在顯示領(lǐng)域取得了一定的進(jìn)展，但這并不意味著SMD技術(shù)的完全退出。在點(diǎn)間距1.0mm以上的領(lǐng)域，SMD封裝技術(shù)憑借其成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品性能、廣泛的市場應(yīng)用和完善的安裝維護(hù)體系，仍然是市場的主導(dǎo)選擇。隨著COB產(chǎn)品技術(shù)的不斷完善和市場需求的進(jìn)一步發(fā)展，預(yù)計(jì)在點(diǎn)間距0.5mm至1.0mm的區(qū)間，COB封裝技術(shù)將展現(xiàn)其技術(shù)優(yōu)勢和價(jià)值。正如業(yè)內(nèi)人士所言：“COB封裝技術(shù)是為1.0mm及以下點(diǎn)間距量身定制的。”