隨著眾多一線品牌的加入和更廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)覆蓋，一種共識(shí)正在形成：Mini LED是LCD技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。

盡管Mini LED背光技術(shù)的滲透速度加快，但其發(fā)展仍面臨成本、封裝技術(shù)路線等多重挑戰(zhàn)。特別是POB與COB方案之間的競(jìng)爭(zhēng)，始終是Mini LED背光技術(shù)博弈的焦點(diǎn)。

那么，在商業(yè)化進(jìn)程的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈之際，POB與COB方案中，哪一個(gè)更能滿足市場(chǎng)需求并釋放其潛力呢？

行業(yè)專家探討：POB與COB方案的較量

在『2022行家說Mini LED背光量產(chǎn)與應(yīng)用趨勢(shì)大會(huì)』上，國星光電、東山精密、晶臺(tái)股份、晶科電子、瑞豐光電、易美新創(chuàng)等企業(yè)分享了他們對(duì)POB、COB等封裝方案的選擇和變化的最新見解。

國星光電指出，Mini POB工藝難度較低、量產(chǎn)性強(qiáng)，但受制于封裝尺寸，目前主要應(yīng)用于大尺寸模組，主要針對(duì)中低端電視、顯示器和車載市場(chǎng)。

而Mini COB能夠?qū)崿F(xiàn)超薄設(shè)計(jì)，外徑尺寸可達(dá)到0mm及以上；但目前工藝難度、設(shè)備投入和物料要求相對(duì)較高，模組良率較低。然而，隨著產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)的不斷成熟，良率問題將得到改善，其發(fā)展前景將遠(yuǎn)超Mini POB，實(shí)現(xiàn)全領(lǐng)域的應(yīng)用。

從當(dāng)前技術(shù)狀況來看，預(yù)計(jì)到2025年，Mini POB仍將占據(jù)主流地位，更適合應(yīng)用于43~85寸的電視、17~39寸的顯示器和車載顯示等，總體性價(jià)比最高；而Mini COB更適合應(yīng)用于13~16寸的筆記本電腦、8~12.9寸的平板電腦，單板產(chǎn)品有助于提高良率和降低成本。隨著產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)的進(jìn)一步成熟，預(yù)計(jì)2025年后將實(shí)現(xiàn)主流市場(chǎng)的顛覆。

晶臺(tái)股份以蘋果、三星的選擇為例，認(rèn)為這些一線品牌之所以青睞COB方案，是因?yàn)楫a(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)。COB方案能夠?qū)崿F(xiàn)0外徑、極致輕薄，滿足平板電腦、筆記本電腦等產(chǎn)品的需求。

然而，在平板電腦、筆記本電腦等中小尺寸應(yīng)用領(lǐng)域，Mini LED不僅面臨自身成本壓力，還需直面OLED的競(jìng)爭(zhēng)威脅，例如中小尺寸OLED成熟產(chǎn)業(yè)鏈帶來的競(jìng)爭(zhēng)壓力、OLED多年市場(chǎng)營銷所塑造的消費(fèi)者認(rèn)知等。

相比之下，電視、顯示器等大尺寸應(yīng)用才是Mini LED背光技術(shù)的主戰(zhàn)場(chǎng)。大尺寸市場(chǎng)發(fā)展更注重成本優(yōu)化，而POB方案以其工藝簡(jiǎn)單、材料成本低、光學(xué)效果好、應(yīng)用要求低、量產(chǎn)方案成熟度高、未來分區(qū)可能性多等優(yōu)勢(shì)，Mini LED的主流方案無疑是POB。

晶科電子也對(duì)Mini LED在電視領(lǐng)域的應(yīng)用持樂觀態(tài)度。他們認(rèn)為“Mini LED+8K”將成為75英寸以上電視的主要產(chǎn)品；而在65英寸以上的電視中，“Mini LED+8K”將成為高端電視中實(shí)現(xiàn)高銷售價(jià)格的最佳組合，但其競(jìng)爭(zhēng)力的強(qiáng)弱仍由成本主導(dǎo)。

特別是COB方案屬于芯片級(jí)別，在芯片、基板、錫膏、硅膠等關(guān)鍵材料的發(fā)展與工藝上，COB燈板生產(chǎn)的良率及一次直通率、返修效率、良率對(duì)成本的影響尤為關(guān)鍵。然而，這些工藝的成熟需要整個(gè)供應(yīng)鏈的共同努力。

與晶科電子的觀點(diǎn)一致，東山精密同樣認(rèn)為Mini LED產(chǎn)品面臨的挑戰(zhàn)和技術(shù)創(chuàng)新機(jī)會(huì)在于追求更高的制程良率，以滿足市場(chǎng)大量需求的成本。以電視和顯示器為例，成本主要集中在封裝、PCB、驅(qū)動(dòng)等環(huán)節(jié)，Mini LED的驅(qū)動(dòng)成本由分區(qū)數(shù)量決定。

從技術(shù)角度看，Mini COB封裝路線新增了SPI（檢測(cè)錫膏）、AOI（檢測(cè)外觀）、點(diǎn)亮測(cè)試（測(cè)試性能）、老化等輔助手段，這些都能有效保證直通率。