2025 年，COB（Chip on Board）技術(shù)將作為 LED 顯示領(lǐng)域的核心發(fā)展趨向，其發(fā)展態(tài)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下五個(gè)關(guān)鍵方面。結(jié)合行業(yè)現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)，具體可梳理如下：

據(jù)行家說(shuō) Research 的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2025 年 COB 月產(chǎn)能有望突破 8 萬(wàn)㎡，相較于 2024 年的 5.1 萬(wàn)㎡將實(shí)現(xiàn)大幅躍升。這一產(chǎn)能的增長(zhǎng)得益于頭部企業(yè)如兆馳晶顯、中麒光電等的持續(xù)投入。例如，兆馳晶顯在 2024 年的單月產(chǎn)能就已達(dá) 2 萬(wàn)㎡，處于全球領(lǐng)先位置。規(guī)模化生產(chǎn)將推動(dòng)成本降低，加速 COB 技術(shù)在中高端市場(chǎng)的滲透進(jìn)程。

COB 技術(shù)目前以 P1.2 間距為主流，市場(chǎng)占有率為 60 - 70%，但未來(lái)會(huì)向更小間距（如 P0.9、P0.7）拓展。P1.0 以下產(chǎn)品因高附加值和技術(shù)門(mén)檻，成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的“利潤(rùn)高地”。例如，中麒光電在 2024 年 P1.0 以下產(chǎn)品的出貨量就已超 1 萬(wàn)㎡，顯示出微間距市場(chǎng)需求正逐步釋放。不過(guò)，該領(lǐng)域仍需在工藝復(fù)雜性、良率提升及成本控制等方面取得突破。

COB 技術(shù)的廣泛應(yīng)用依賴(lài)上下游協(xié)同配合，包括芯片封裝、散熱材料、驅(qū)動(dòng)電路等環(huán)節(jié)的優(yōu)化升級(jí)。例如，國(guó)星光電、東山精密等封裝企業(yè)正通過(guò)技術(shù)迭代提升模組性能，而洲明科技等終端廠(chǎng)商則致力于推動(dòng)應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)新。2025 年的相關(guān)行業(yè)盛會(huì)將進(jìn)一步促進(jìn)供應(yīng)鏈合作，如 MLED 創(chuàng)新供應(yīng)鏈精品展區(qū)所展示的技術(shù)方案，將加速技術(shù)落地應(yīng)用。

COB 憑借高對(duì)比度、高可靠性?xún)?yōu)勢(shì)，正從傳統(tǒng)商顯領(lǐng)域向高端應(yīng)用領(lǐng)域拓展：

智慧城市與超高清顯示：大型會(huì)議中心、指揮調(diào)度中心等對(duì)高分辨率顯示需求不斷增加。

消費(fèi)電子與虛擬制作：結(jié)合 MicroLED 技術(shù)，COB 在 XR 虛擬拍攝、家庭影院等場(chǎng)景應(yīng)用潛力逐漸被挖掘。

特種顯示領(lǐng)域：如醫(yī)療、車(chē)載顯示等對(duì)穩(wěn)定性要求較高的場(chǎng)景，COB 技術(shù)也在逐步滲透。

面對(duì) SMD（表面貼裝技術(shù)）和 MiP（MicroLED in Package）的競(jìng)爭(zhēng)，COB 企業(yè)需通過(guò)差異化策略鞏固優(yōu)勢(shì)：

成本優(yōu)化：在大間距（如 P1.5、P1.8）應(yīng)用中尋求成本與性能平衡，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

智能化升級(jí)：結(jié)合 AI 技術(shù)優(yōu)化生產(chǎn)流程，如利用機(jī)器學(xué)習(xí)提高良率、降低能耗。

生態(tài)構(gòu)建：推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)制定與完善，解決不同廠(chǎng)商模組兼容性問(wèn)題，降低用戶(hù)使用門(mén)檻。

挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略

盡管 COB 技術(shù)前景廣闊，但仍面臨三大核心挑戰(zhàn)：

大間距市場(chǎng)的成本效益平衡難題：需改進(jìn)工藝降低單位面積成本。

微間距市場(chǎng)推廣不足：需加強(qiáng)市場(chǎng)推廣，激發(fā)高端用戶(hù)需求。

技術(shù)迭代壓力：需持續(xù)加大研發(fā)投入，保持對(duì) MiP 等新興技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力。

總結(jié)

2025 年 COB 技術(shù)的發(fā)展將圍繞產(chǎn)能擴(kuò)張、微間距突破、生態(tài)整合、場(chǎng)景創(chuàng)新以及差異化競(jìng)爭(zhēng)展開(kāi)。頭部企業(yè)的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作能力將成為成功的關(guān)鍵因素，而 AI 與智能制造的融合將為 COB 技術(shù)發(fā)展提供新增長(zhǎng)動(dòng)力。更多詳細(xì)信息可參考《2025 年 COB 顯示調(diào)研報(bào)告》及相關(guān)行業(yè)峰會(huì)動(dòng)態(tài)。