在討論COB光源與模組光源哪個更好時，我們首先需要明確兩者的基本概念及特性，再根據(jù)不同應(yīng)用場景和需求進(jìn)行深入分析。COB光源特點COB（Chip On Board）光源，即將多顆LED芯片直接封裝在同一基板上，形成高密度集成的光源模塊。這種
2024-11-07
?大功率COB光源?是一種高功率集成面光源，通過將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上，實現(xiàn)了高光效的封裝技術(shù)。這種技術(shù)剔除了傳統(tǒng)的支架概念，減少了電鍍、回流焊和貼片等工序，從而降低了成本和復(fù)雜度?。技術(shù)特點?高光效?：高性能的COB
2024-11-06
?COB LED在工業(yè)照明中的應(yīng)用非常廣泛，并且具有顯著的優(yōu)勢。?COB LED在工業(yè)照明中的主要應(yīng)用場景?道路照明?：COB透鏡能夠?qū)OB光源發(fā)出的光線集中投射到道路上，提高路面的照度和均勻度，為行人和車輛提供良好的視覺環(huán)境。同時，CO
2024-11-05
1，什么是COB燈帶COB即Chips on Board，意思是芯片直接封裝在PCB板上。COB燈帶就是將芯片封裝在軟板上的燈帶。芯片多采用倒裝芯片，呈線性固晶在PCB板上，然后在芯片表面直接滴一層混合有熒光粉的封裝膠水。外觀酷似一條拉面粘
2024-11-04
隨著照明技術(shù)的不斷發(fā)展，COB封裝技術(shù)越來越受到業(yè)內(nèi)關(guān)注。COB光源具有熱阻低、光通量密度高、發(fā)光均勻、色彩一致性好等特性，在LED照明產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。目前，在高端應(yīng)用市場對產(chǎn)品極致追求下，COB封裝的市場不斷升級，從單純的追求高光
2024-11-03
LED 燈不斷升級，以提高其可用性、適應(yīng)性和能源效率。與標(biāo)準(zhǔn)白熾燈相比，LED 燈非常受歡迎，因為它們的使用壽命可以延長 25 倍，同時耗電量更低。COB和SMD LED燈是兩種可用的LED燈，它們是當(dāng)今的兩種主要光源。這兩種組件都能產(chǎn)生高
2024-11-02
LED晶片與LED芯片的概念可能有些朋友不是太了解，簡單來講，任何晶體的薄片都叫晶片，任何包封在其它結(jié)構(gòu)體內(nèi)部的小薄片都可叫芯片。一、區(qū)別1、led晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發(fā)光。2、led芯
2024-11-01
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。 LED封裝的功能主要包括： 1、機械保護(hù)，以提高可靠性 2、加強
2024-10-31
COB光源和集成大功率LED燈珠的區(qū)別都有哪些呢?首先COB光源和集成大功率LED燈珠都屬于高功率LED燈珠的一種,都是LED照明燈具普遍用到的光源,它們的相同點都是將多個LED芯片集成在LED支架上制作成高瓦數(shù)高亮度的光源，那
2024-10-30
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括：1、機械保護(hù)，以提高可靠性2、加強散熱，以降低晶片結(jié)溫，提高LED性能
2024-10-29
AC COB 是西鐵城電子推出的全新 AC LED 解決方案。它配有燈座，燈座包含將封裝直接連接到電源電壓所需的組件。因此，基本上，它的設(shè)計旨在讓燈具制造商的工作更加輕松。有什么優(yōu)點？AC COB 具有集成電路，可讓您更準(zhǔn)確地控制光通量。對
2024-10-28
1、增量：消費級應(yīng)用打開向上空間消費級應(yīng)用：海外品牌試水先行，2024 年或進(jìn)入十萬級價格帶。隨著 Mini RGB 技術(shù)的逐步成熟，以及上游各個核心元器件環(huán)節(jié)的持續(xù)降本，三星于 2020 年 12 月推出全新款 The Wall 系列，將
2024-10-27